3月15日消息  今天，AMD 发布了第三代 EPYC（霄龙）处理器 “米兰”，采用了最新的 Zen 3 架构和 7nm 工艺，最高 64 核 128 线程，实现了高达 19% 的代际 IPC 提升。

AMD 表示，“米兰”实现了每核心 32MB L3 缓存的访问，内存交织也在上代的 4/8 通道的基础上增加了 6 通道模式，并且安全特性进一步增强。另外，AMD 第三代 EPYC 可以兼容第二代平台，只需要更新一下 BIOS 就可以。

AMD 第三代 EPYC 7003 系列型号一览

• EPYC 7763：64 核，2.45-3.50GHz，280W TDP

• EPYC 7713/P：64 核，2.00-3.675GHz，225W TDP

• EPYC 7663：56 核，2.00-3.50GHz，240W TDP

• EPYC 7643：48 核，2.30-3.56GHz，225W TDP

• EPYC 75F3：32 核，2.95-4.00GHz，280W TDP

• EPYC 7543/P：32 核，2.80-3.70GHz，225W TDP

• EPYC 7513：32 核，2.60-3.65GHz，200W TDP

• EPYC 7453：28 核，3.75-3.45GHz，225W TDP

• EPYC 74F3：24 核，3.20-4.00GHz，240W TDP

• EPYC 7443/P：24 核，2.85-4.00GHz，200W TDP

• EPYC 7413：24 核，2.65-3.60GHz，180W TDP

• EPYC 73F3：16 核，3.50-4.00GHz，240W TDP

• EPYC 7343：16 核，3.20-3.90GHz，190W TDP

• EPYC 7313：16 核，3.00-3.70GHz，155W TDP

• EPYC 72F3：8 核，3.70-4.10GHz，180W TDP

芯片设计

AMD 第三代 EPYC“米兰”带来了 19% 的 IPC 提升。在指令集方面，“米兰”扩展了 AVX2 指令到 256 位，同时还大大增强了系统的安全性和稳定性。“米兰”继续采用了 9 个小芯片的 Chiplet 设计，在一个 SoC 里封装了 8 个运算 CCD 与 1 个 IO Die，每个 CCD 小芯片中的 8 个核心都能够同时共享 32MB 的缓存，以此来降低时延，同时对于那些需要用内存子系统比较密集的应用来说它可以有效地提高性能。

内存交织方面，AMD 第三代 EPYC“米兰”在上一代支持 4/8 通道 DDR4-3200 内存的基础上增加了 6 通道模式，可以让客户有更多的灵活性，同时优化内存方面的成本。

安全方面，AMD 第三代 EPYC“米兰”采用 SoC 集成的 AMD Secure Processor 技术。另外，AMD 也为密钥的生成、管理提供了加密的功能，启用了硬件验证的启动，能够实现以硬件信任为基础的平台安全。“米兰”还新增了影子栈和 SNP 安全嵌套分页的技术，能够增加对控制流攻击的防护，SNP 能够去针对访客权限登录的一些虚机程序，去防止他们恶意攻击。

性能提升

根据 AMD 官方的测试，第三代 EPYC“米兰”32 核及以上的产品相比英特尔 28 核至强 Gold 6258R，不管是从单核性能、整体性能还是线程密度方面都有非常强的优势。与英特尔 16 核的至强 Silver 4216 相比，AMD 第三代 EPYC“米兰”16 核及以上产品也有很大的优势。总的来看，AMD 第三代 EPYC“米兰”在上一代的基础上，进一步拉大了与竞品的差距。通过基准测试来看，AMD 64 核的 EPYC 7763 在 SPEC FP 基准测试中超过英特尔 28 核至强 Gold 6258R 106%。在云计算应用方面，使用 SPEC INT 做基准测试，EPYC 7763 同样超过英特尔 28 核至强 Gold 6258R 106%。在企业应用方面，EPYC 7763 比 28 核至强 Platinum 8280 强 117%。

在客户价值方面，如果客户需要 2.5 单位 SPECRATE 整数性能的话，采用英特尔至强 6258R 需要 63 台服务器，采用 EPYC 7763 则只需要 32 台。这将给客户带来巨大的成本节约，不管是前期购置成本，还是后期维护处理器生命周期的成本。整体来看四年的 TCO（总体拥有成本）可以实现 35% 的削减。